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据外媒GSMArena消息传骁龙875已用台积电5nm工艺刚开始生产

2020-09-30 06:40:15 来源:本站 责任编辑:

  来源于:快科技

  据外国媒体GSMArena信息,传骁龙875已用台积电5nm工艺刚开始生产制造。

  依据台湾新闻媒体的报导,台积电早已刚开始生产制造美国高通公司的下一代旗舰级主板芯片组骁龙875移动平台。

  

  该企业将在今年底宣布公布该商品,新集成ic有望在二零二一年初配备在高端智能手机上。

  骁龙875移动平台已经5nm工艺连接点上生产制造,这应当能够 节约输出功率,提升 生产制造速率并提升晶体三极管总数。

  与骁龙865移动平台不一样,骁龙875移动平台有望配备集成化的调制解调器,即适用5G的X60(新iPhone 12系列产品也将应用该调制解调器)。

  骁龙875移动平台将再次应用1 3 4 CPU。可是,此次Prime关键可能是功能齐全的Cortex-X1。X1的最高值性能提升当今的A77高于30%,在同样的功能损耗状况下,其自身比A77快20%,或是在与之前的商品同样的特性下,Cortex-X1的功能损耗少50%。

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