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英特尔公布将为高通代工,采用20A制程工艺

2021-07-31 00:22:01 来源:本站 责任编辑:

  中国北京时间 7 月 27 日信息,英特尔企业周一表明,其加工厂将逐渐生产高通企业的芯片,并发布了一份扩张新代工生产业务流程的线路 年追逐上敌人tsmc和三星电子。

  英特尔称,企业将应用日后推出的 20A 制造加工工艺来生产高通芯片,但沒有公布它将生产高通的哪种商品及其第一批芯片的推出時间。英特尔 20A 加工工艺定为 2024 年公布,它将推出新的晶体三极管构架 RibbonFET。除高通外,amazon云计算技术 AWS 也将与英特尔代工生产服务项目协作,应用英特尔的封裝解决方法,但英特尔并不立即为amazon生产芯片。

  英特尔还表明,企业预估将在 2025 年再次抢回芯片生产制造领跑优点,并发布了将来四年即将推出的 5 个制造加工工艺发展趋势环节,包含 10 纳米、7 纳米、4 纳米、3 纳米及其 20A。

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