下一代iPhone芯片或将应用台积电的5nm 工艺

　　iPhone 12 型号中的 A14 仿生技术芯片是智能机领域中第一款根据 5nm 工艺生产制造的芯片，而据报道，iPhone以及芯片生产制造合作方台积电在更优秀的工艺上获得了发展。

　　中国台湾科学研究企业 TrendForce 今日报导，iPhone方案在 2021 年 iPhone 里将台积电的下一代 5nm 工艺用以 A15 芯片。台积电的网址显示信息，5nm 工艺（被称作 N5P）是其 5nm 工艺的性能提高版本号，它将出示附加的输出功率高效率和性能改善。

　　TrendForce 觉得 2022 年 iPhone 中的 A16 芯片很有可能将根据台积电将来的 4nm 工艺生产制造，进而为进一步提高性能，电源效率和相对密度刮平了路面。

　　这种不断的工艺改善将使将来的 iPhone 在智能机中再次出示领域领跑的性能，而提升 电源效率则能够增加电池循环次数。充分考虑台积电还生产制造 Apple Silicon 芯片，包含根据 5nm 的 M1 芯片，这种工艺上的发展很可能会拓展到将来的 Mac 中-或许是M1X或M2芯片这些。

　　有传闻称，除开再次设计方案的 24 英寸 iMac 和更小规格的 Mac Pro 外，将来的 Apple Silicon Mac 还包含 2021 年第二季度全新升级的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 型号。